Cuplate 900?光亮酸性鍍銅工藝是一種新型不含染料的酸性鍍銅體系，主要使高低電流區(qū)的鍍層光澤度公差小。提供光亮的鍍層，出光快，填平性佳，低區(qū)亮度好，節(jié)約銅消耗。 Cuplate 900?適宜于使用高硫酸、低硫酸銅組分，降低鍍液成本，而且具有更佳的分散能力。鍍層平滑，不易有針孔，抗腐蝕性好。適合于高要求出光走位的工件，如：通訊電子器材、五金工件、鋅壓鑄件、鐵材、家私配件、鞋類配件、電子類等。

所屬分類：

鍍銅工藝

關(guān)鍵詞：

電鍍

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產(chǎn)品詳情

Cuplate 900 Dye Free Bright Acid Copper
900 無染料酸性光亮鍍銅	工藝編號:	21900
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簡介：

Cuplate 900 光亮酸性鍍銅工藝是一種新型不含染料的酸性鍍銅體系，主要使高低電流區(qū)的鍍層光澤度公差小。提供光亮的鍍層，出光快，填平性佳，低區(qū)亮度好，節(jié)約銅消耗。

Cuplate 900 適宜于使用高硫酸、低硫酸銅組分，降低鍍液成本，而且具有更佳的分散能力。鍍層平滑，不易有針孔，抗腐蝕性好。適合于高要求出光走位的工件，如：通訊電子器材、五金工件、鋅壓鑄件、鐵材、家私配件、鞋類配件、電子類等。

鍍液組份：

	范圍	最佳
硫酸銅	100-120g/L	110g/L（視工件實(shí)際需求）
硫酸	150-200g/L	160g/L（視工件實(shí)際需求）
氯離子	80-100mg/L	80mg/L（視工件實(shí)際需求）
900 MU 開缸劑	8-10ml/L	10ml/L
900 B 光亮劑	4-5ml/L	5ml/L

操作條件：

陰極電流密度	1-6A/dm²
陽極電流密度	0.5-2.5A/dm²
電壓	1.5-6伏
溫度	20-30℃
攪拌	強(qiáng)烈空氣攪拌或陰極移動
過濾	連續(xù)過濾（5um濾芯）
陽極	磷銅（含磷0.02-0.06%）
電流效率	99%

日常維護(hù)：

1. 銅和硫酸：當(dāng)銅和硫酸的濃度太低時，高電區(qū)易產(chǎn)生樹枝狀或燒焦。
2. 氯離子：太低時高電區(qū)填平會變差，太多時也會造成填平不佳，甚至產(chǎn)生麻點(diǎn)。氯離子的補(bǔ)充請使用鹽酸（分析純37%）0.12毫升/升 = 50毫克/升氯離子
3. 900MU開缸劑太少，整體光澤整平不足，太多則低區(qū)光澤會產(chǎn)生白霧。900B光亮劑不足，高電區(qū)光澤會變?nèi)?，低區(qū)光澤產(chǎn)生白霧。
4. 溫度：最適合的溫度為25°C。
5. 攪拌：使用強(qiáng)力均勻攪拌，攪拌不充分時鍍層容易燒焦。
6. 過濾：最好連續(xù)過濾，使用活性炭會除去相當(dāng)程度的光亮劑。
7. 陰極電流密度：必須以工件的形狀及作業(yè)情況等因素來決定。電流密度不同，鍍層特性及光亮劑消耗等亦會改變。電流密度低時，光亮劑消耗量會增加，整平變差，內(nèi)應(yīng)力減少，硬度稍微提高等情形出現(xiàn)。